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三星Galaxy S26 Ultra即将在Galaxy Unpacked发布会亮相，搭载高通定制芯片与全新钴紫色配色。该机采用四摄布局、2K+直屏及钛合金机身，支持天通卫星通信与SPen手写笔。顶配版突破万元，成为2026年首款万元级Ultra旗舰，全球多版本策略覆盖不同市场需求。

三星Galaxy S27 Ultra搭载全新Polar ID技术，采用偏振光成像原理实现更安全的面部识别。相比Face ID，其组件体积缩减50%支持单挖孔设计，解锁响应时间仅180毫秒，可适配口罩/眼镜等场景，成本优势或将推动高安全人脸识别普及。

荣耀Magic8 RSR保时捷设计版搭配增距镜套装，将手机变成长焦拍摄利器，满足用户对远距离清晰拍摄的需求，尤其适合旅行、运动等场景。

惠普星Book Pro 16 2026搭载英特尔酷睿Ultra X7358H处理器，性能提升60%功耗降低40%，首发价7999元。配备32GB LPDDR5x内存与1TB PCIe SSD，支持AI算力180TOPS，满足高性能创作与办公需求，轻薄设计兼顾便携性。

荣耀Magic8 RSR保时捷设计版开箱评测，将超跑元素融入手机设计，带来全新质感体验。通过精密工艺与高端材质结合，展现奢华与科技的完美融合，重新定义旗舰手机设计美学。

三星Galaxy S26系列将于2月25日正式发布，包含S26/S26+/S26 Ultra三款机型。其中S26和S26+全球首发搭载Exynos 2600芯片，采用行业首款2nm工艺，性能领先高通和苹果约半年。该芯片配备Xclipse 960 GPU，Geekbench 6 OpenCL跑分超越骁龙X Elite。韩国市场独占Exynos 2600，其他地区将搭载高通骁龙8至尊版，Ultra版搭载4.74GHz超大核处理器。

高通首款2nm工艺芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版曝光，专供三星Galaxy S27 Ultra。该芯片采用三星2nm工艺，搭载高通自研Oryon CPU，性能跻身行业第一梯队。双代工布局或成半导体行业新趋势，台积电2nm晶圆成本超3万美元/片。

AMD锐龙7 9850X3D正式登陆国行市场，售价3699元。作为9800X3D升级款，其5.6GHz加速频率与96MB 3D缓存技术显著提升游戏性能，1080p场景下较酷睿Ultra9 285K领先27%。兼容AM5主板的120W TDP设计，支持Alienware等主流品牌整机，为电竞与经典游戏提供更强算力保障。

OPPO Find X9s Pro搭载双2亿像素主摄系统，成为业内仅有的三款双2亿像素机型之一，其影像实力较前代产品实现显著突破。同系列Find X9s主打小屏设计，配备2亿像素主摄、5000万像素超广角及2亿像素潜望长焦，成为小屏机型中罕见的双2亿像素旗舰。