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台湾芯片专家指出，若采用纯国产供应链制造芯片，中国大陆企业仅能实现28nm工艺量产。引入国外技术设备可突破至7nm节点，预计2030年前完成14nm及7nm国产化。设备壁垒主要体现在EUV光刻机领域，国产DUV光刻机技术已接近成熟，但需配合刻蚀设备实现先进制程突破。

三星Galaxy S26系列将于2月25日正式发布，包含S26/S26+/S26 Ultra三款机型。其中S26和S26+全球首发搭载Exynos 2600芯片，采用行业首款2nm工艺，性能领先高通和苹果约半年。该芯片配备Xclipse 960 GPU，Geekbench 6 OpenCL跑分超越骁龙X Elite。韩国市场独占Exynos 2600，其他地区将搭载高通骁龙8至尊版，Ultra版搭载4.74GHz超大核处理器。