随着芯片设计复杂度指数级增长，多芯片系统测试面临前所未有的挑战。设计团队必须在RTL阶段建立完善的验证体系，通过静态分析工具提前发现连接性问题，确保DFT（内建自测试）覆盖率达标。

多芯片测试的三大核心挑战

• 测试压缩与覆盖率平衡：在超大规模设计中实现高效测试压缩，同时保证功能完整性。
• 先进封装技术适配：应对3D封装、硅通孔等新技术带来的物理测试难题。
• 低功耗设计验证：在动态电压频率调节（DVFS）等机制下保持测试有效性。

Keysight提出的TDR（时域反射计）系统为封装内部缺陷检测提供了新思路，通过探测封装引脚实现结构完整性验证。

RTL阶段验证策略升级

• 采用可扩展静态验证工具处理数十亿连接的复杂设计
• 建立与设计无关的验证结构（如宏和约束）提升复用性
• 实施持续集成（CI）的连接性检查流程

Synopsys提出的五步验证方案强调：将验证左移至RTL阶段，利用静态分析工具捕获连接性问题，通过可复用验证结构适应多芯片架构变化。

未来测试方法演进方向

先进验证方法正在弥合物理测试与逻辑测试之间的鸿沟。静态验证在RTL阶段可发现80%以上的连接性错误，配合动态仿真形成完整验证体系。随着AI技术融入验证流程，测试覆盖率预测和故障定位效率将显著提升。