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多芯片测试复杂性飙升:DFT挑战与解决方案新趋势

多芯片测试复杂性飙升:DFT挑战与解决方案新趋势

多芯片组件测试复杂性激增,设计团队需在RTL阶段规划验证,应对DFT挑战如测试压缩和连接性问题,静态验证工具成为关键解决方案。先进封装与芯粒互连技术推动测试方法革新,确保芯片可靠性与功能完整性。

先进封装多芯片测试DFT挑战+2
半导体纵横2026-02-08 11:38:073.7万